导语
2026年7月9日，德克萨斯州奥斯汀 —— 美国德克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）今日正式宣布，德州半导体创新基金（Texas Semiconductor Innovation Fund, 简称 TSIF）将向总部位于达拉斯的半导体巨头德州仪器（Texas Instruments, 简称TI）提供 3360 万美元 的财政拨款。这笔资金将用于扩大该公司位于德州理查森（Richardson）的 300毫米半导体晶圆厂（RFAB）的产能，并推动核心技术投资。
总投资达 7 亿美元，巩固德州半导体制造领导地位
据州长办公室发布的新闻稿透露，德州仪器在理查森工厂的这一扩建项目预计将带来总计 7 亿美元的资本投资。这一举措不仅将极大提升德州仪器的芯片产能，更标志着德克萨斯州在推进美国本土半导体供应链建设方面迈出了关键一步。
阿博特州长在声明中高度评价了此次合作：“德州是集成电路的诞生地，也是锻造未来科技的地方。德州仪器是一家全球性的开拓企业，他们对我们伟大州域历史性且长期的投资，进一步推进了德州在半导体制造领域的领导地位。德州拥有改变世界未来技术所需的创新力、基础设施和人才储备。”
扩大 300 毫米晶圆制造能力，满足未来科技需求
作为《财富》500强企业，成立于达拉斯的德州仪器是美国最大的基础半导体（模拟和嵌入式处理芯片）制造商。这些微型芯片广泛应用于汽车、卫星、智能手机以及几乎所有的现代电子设备中。通过这笔3360万美元的 TSIF 拨款，德州仪器将强化其理查森晶圆厂（RFAB）在 300 毫米硅晶圆上的制造工艺和生产组合。300毫米晶圆是目前硅晶圆制造中尺寸最大、最先进的标准，能够显著提高单片生产效率和规模经济。
德州仪器技术与制造部高级副总裁 Mohammad Yunus对此表示：“作为美国最大的模拟和嵌入式处理半导体制造商，德州仪器很自豪能将德州视为我们的家。这项拨款是对我们在理查森半导体制造工厂所做投资的高度认可，同时也巩固了我们的承诺——即为当前及未来数十年内的几乎所有电子设备生产至关重要的基础技术。”
德州半导体创新基金 (TSIF) 与《德州芯片法案》背景
德州半导体创新基金（TSIF）是依据 2023 年签署的《德州芯片法案》（Texas CHIPS Act）正式设立的。该基金旨在通过财政补贴和激励机制，吸引半导体企业在德州进行产能扩建、研发和技术创新，同时培养相关高科技人才。该法案和基金由州长办公室下设的德州芯片办公室（Texas CHIPS Office）全权管理。
近年来，德州政府利用该基金积极吸引晶圆代工、供应链及培训项目落户。对于北德州的理查森市而言，这笔资金的注入进一步印证了该地区将继续作为美国核心芯片制造枢纽的地位。德州仪器此前已宣布了庞大的美国本土制造计划，在 2025年及以后大力推进新晶圆厂的建设和扩建，而理查森工厂的升级正是这一宏大蓝图的重要组成部分。
结语
随着全球对半导体供应链自主可控的要求日益提高，德克萨斯州正凭借 TSIF 等前瞻性政策，稳步抢占全球芯片产业的高地。德州仪器获得 3360万美元拨款不仅是对企业技术实力的肯定，也将为当地创造更多的高薪技术岗位，进一步拉动经济增长，并助力美国在未来全球科技竞争中保持领先优势。